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<p>苹果公司的iPhone 6在2014年可能采用台积电制造的A8芯片,而新泄露的照片显示,2013年的iPhone 5S将采用A7芯片</p><p>苹果公司(纳斯达克股票代码:AAPL)和台湾积体电路制造公司(台积电(纽约证券交易所股票代码:TSM))签署了一份为期三年的协议,根据该协议,台积电将为未来的iPhone,iPad和iPod触控设备制造新的A系列芯片,这是一份新报告星期一说</p><p>根据DigiTimes的报告,台积电及其集成电路设计服务合作伙伴Global UniChip将为即将推出的iOS设备提供基于20纳米,16纳米和10纳米工艺节点的下一代A系列芯片</p><p>台积电将于7月开始生产20纳米“A8”芯片</p><p>然而,预计产量将在2013年12月之后增加</p><p>该报告称,A8处理器将为预计将于2014年初发布的新iPhone供电</p><p>尽管尚不清楚该时间框架将如何适应Apple的传统产品发布生命周期,但据推测,改进后的芯片可能会为传闻中的“iPhone 6”提供动力,而iPhone 6是该公司旗舰智能手机的2014款</p><p>此外,该报告声称台积电位于台湾南部Fab 14位置的4相,-5和-6相设施将致力于生产Apple的A系列处理器,包括A9 / A9X(可能是16nm芯片)推动下一代iPhone和iPad的发展</p><p>台积电计划于2014年第三季度末开始批量生产A9和A9X处理器</p><p>值得一提的是,Apple尚未推出任何采用A7芯片的设备</p><p>然而,有传言称2013年的iPhone型号“iPhone 5S”将采用A7处理器</p><p>周一,MacRumors发布了一份报告,显示即将上市的“iPhone 5S”的新图像,其中包括下一代A7处理器</p><p>在检查所谓的“iPhone 5S”照片时,设备内部的芯片带有Apple型号“APL0698”,这表明该芯片“打算被标记为A7芯片,而不是在A6芯片上进行修改”在iPhone 5中</p><p>“”最初的A6芯片搭载了APL0598的型号,第四代iPad中的A6X带有APL5598型号,展示了Apple如何改变给定A系列家族成员的第一位数字在转换到新家庭时,增加第二个数字,“报告说</p><p>这些照片还表明,预计将在9月或10月左右发布的“iPhone 5S”芯片显然带有1GB的Elpida DRAM,与A6芯片相同</p><p>此外,DRAM的日期代码1239表示芯片的一部分是在2012年9月下旬制造的</p><p>检查芯片上的日期代码,报告的作者确定该设备本身是在2012年12月组装的,这表明它是早期的原型</p><p>泄露的“iPhone 5S”照片提供了手机后部的近距离视图,显示该设备具有双LED闪光灯</p><p>上周泄露的早期“iPhone 5S”照片也表明下一代iPhone迭代将具有双LED闪光功能</p><p>必读:iOS 7越狱谣言: